江苏 IGBT探针台

探针台的各种应用，例如器件表征和建模，RF /微波，晶片级可靠性，故障分析，设计验证，和大功率。满足先进半导体测试市场的要求，主要用于解决故障分析，设计验证，IC工程，晶圆级可靠性以及MEMS，高功率，RF和mmW器件测试的特殊要求。系统噪声，非常精确和高度可靠的DC / CV,RF和高功率测量。用于在宽温度范围内实现功率半导体的低接触电阻测量。带互锁功能的安全光幕可通过互锁系统关闭仪器，从而保护用户免受意外高压冲击。该系统具有后门，并由互锁保护，以提供简便的初始测量设置。半导体测验设备首要包含测机、探针台和分选机。江苏 IGBT探针台

探针测试台x-y工作台滚珠丝杠副和导轨结构x-y工作台的维护与保养相对于平面电机工作台，丝杠导轨结构的工作台结构组成较复杂，工作台由上层（x向）及下层（y向）两部分组成。工作台由两个步进电机分别驱动x、y向精密滚珠丝杠副带动工作台运动，导向部分采用精密直线滚动导轨。由于运动部分全部采用滚动功能部件，所以具有传动效率高、摩擦力矩小，使用寿命长等特点。这种结构的工作台应放置在温度23±3 ℃，湿度≤70%，无有害气体的环境中，滚珠丝杠、直线导轨应定期加精密仪表油，但不可过多，值得指出的是，这种结构的工作台在装配过程中，从直线导轨的直线性，上下层工作台之间的垂直度以及工作台的重复性，定位精度等都是用专业的仪器仪表调整，用户一般情况不能轻易改变，一旦盲目调整后很难恢复到原来的状态，所以对需要调整的工作台应有专业生产厂家或经过培训的专业人员完成。非标探针台维保2022年探针台市场规模达到16亿美元。

探针台是半导体行业重要的检测装备之一，其广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试测试、封装检测。探针台主要用于晶圆制造环节的晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。除探针台外，晶圆检测环节还需要使用测试仪/机，测试仪/机用于检测芯片功能和性能，探针台实现被测芯片与测试机的连接，通过探针台和测试机的配合使用，可以对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试或射频测试，可以对芯片的良品、不良品的进行筛选。

探针台是半导体(包含集成电路、分立器材、光电器材、传感器)行业重要的检测配备之一，其广泛应用于杂乱、高速器材的ing密电气测量，旨在保证质量及可靠性，并缩减研发时刻和器材制作工艺的本钱。探计台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测验环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针触模并逐人测验。在半导体器材与集成电路制作工艺中，从单晶硅棒的制取到ZU终器材制作的完结需经过杂乱的工序，可分为前道工序与后道工序，探针台是检测半导体芯片的电参数、光参数的关键设备。探针台广泛应用于产品开发和故障失效分析。

手动探针台是广泛应用于半导体行业的综合经济型测试仪器，主要用于半导体芯片的电参数检测。手动探针台是通过两根探针以及吸片盘够成的回路以及相应大型电参数测试仪对芯片中的集成电路进行检测的。应用范围：手动探针台主要用于对生产及科研中的集成电路、三极管、二极管、可控硅及敏感元件管芯的电压、电流、电阻等参数进行手动测试。极低温测试:因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。高温无氧化测试：当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与器件电极间会有相对位移，这时需要针座的重新定位，针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。探针台chuck具备升降功能，便于样品和探针的快速分离。江苏 IGBT探针台

选购手动探针台的注意事项。江苏 IGBT探针台

半导体产业快速发展，探针台市场需求攀升，新思界产业分析人士表示，探针台是半导体、晶圆、集成电路中重要的检测设备，随着全球半导体产业向中国转移，我国探针台市场需求持续攀升。当前受益于5G、人工智能等产业发展带动，半导体芯片出货量维持增长趋势，则探针台行业长期景气。在生产方面，长期以来探针台市场被日企垄断，台企在市场中具有一定影响力，而国内企业在全球中占比较小。但随着国内探针台生产技术不断革新，国产化率提升，预计未来不久将实现国产替代。江苏 IGBT探针台

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