上海印刷PCB价格
“黑化”即Blackoxide黑氧化,其实是对于铜面的一种粗化处理,目的在于使多层板的铜面与树脂P片之间在压合后能保持较强的固着力。目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理(BrownOxide)或红化处理,或黄铜化处理。
多层PCB板都是由内层芯板与半固化片、铜箔预叠后压合而成,而压合前必不可少的步骤就是黑化。黑化可以钝化铜面,增强内层铜箔的表面粗化度,进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力,下面将为您简要介绍PCB内层黑化工序。 为了阻止铜氧化,也为在焊接时焊接部分和非焊接部分分开,还为了保护PCB表层,发明了一种特殊的涂料。上海印刷PCB价格
一般内层处理的黑氧化方法:
棕氧化法
黑氧化处理
低温黑化法
采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕;
二、棕氧化:
黑氧化处理的产物主要是氧化铜,没有所谓的氧化亚铜,这是业内的一些错误论调,经过ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以测定铜原子和氧原子之间的结合能,氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例;有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜,没有其他成分。
黑化的一般组成:
氧化剂、亚氯酸钠、氢氧化钠、PH缓冲剂、磷酸三钠、表面活性剂或碱式碳酸铜的氨水溶液(25%氨水)。
深圳PCB哪家好导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。降低噪声与电磁干扰的一些经验。
(1)印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。
(2)单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗,经济是能承受的话用多层板以减小电源,地的容生电感。
(3)时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
(4)模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟。
(5)对A/D类器件,数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。
(6)时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小,时钟元件引脚远离I/O电缆。
1、TOP/BOTTOM PASTE(顶层/底层锡膏层):
该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可。
2、TOP/BOTTOM OVERLAY(顶层/底层丝印层):
设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。
3、MECHANICAL LAYERS(机械层):
设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。
熟悉PCB的人都会发现,市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门,令人眼花缭乱。
用好去耦电容。
好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计印刷线路板时,每个集成电路的电源,地之间都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用:一方面是本集成电路的蓄能电容,提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能;另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感,它的并行共振频率大约在7MHz左右,也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用,对40MHz以上的噪声几乎不起作用。
1uf,10uf电容,并行共振频率在20MHz以上,去除高频率噪声的效果要好一些。在电源进入印刷板的地方和一个1uf或10uf的去高频电容往往是有利的,即使是用电池供电的系统也需要这种电容。
铝基板有正反面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。南通PCB厂家SMT元件失效,一些贴片非常小,使用普通万用表笔进行大修时很不方便,一是容易引起短路。上海印刷PCB价格
一般内层处理的黑氧化方法:
棕氧化法
黑氧化处理
低温黑化法
采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕;
二、棕氧化:
黑氧化处理的产物主要是氧化铜,没有所谓的氧化亚铜,这是业内的一些错误论调,经过ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以测定铜原子和氧原子之间的结合能,氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例;有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜,没有其他成分。
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