福建Mark5回流炉生产商

时间:2023年04月20日 来源:

回流焊温度曲线受多个参数影响,其中**关键的是传输带速度和每个区温度的设定。而传输带速度和每个区温度的设定取决与SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的炉内密度。设定回流焊温度曲线首先考虑回流焊传输带的速度设定,该设定值将决定PCB 在加热通道所花的时间。典型的锡膏要求3~4 分钟的加热时间,用总的加热通道长度除以总的加热时间,即为准确的传输带速度。回流焊传送带速度决定PCB暴露在回流焊每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以使表面组装组件接近该区的温度设定。天龙动力机电设备(深圳)有限公司低价供应各款无铅回流焊 波峰焊,量大从优。福建Mark5回流炉生产商

HELLER回流炉新型外观设计:新型外观设计简单优美,更具双倍隔热功能,可有效降低热损失,省电高达40%。此外,我们的**免焊剂格栅系统限制了焊机残留在冷却格栅---结果不仅减少了维护时间,但重新夺回生产时间,是HELLER系统的高销量回流炉。1700MKIII Series系列是目前市场上**经济型的产品,适合于小批量试产或中等批量生产,具备以前只有在**产品上才有的先进特性。回流炉是SMT的一个关键工序,是一个实时过程控制,其过程变化比较复杂,涉及许多工艺参数,其中温度曲线的设置**为重要,直接决定回流焊接质量。广州1826回流炉多少钱天龙自动化的回流炉的售后怎么样?

双面回流焊掉件原因和解决

双面回流焊工艺是目前很多电子产品需要用到的贴片工艺,双面回流焊工艺制程是PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干-->回流焊接。但是用锡膏对双面贴片进行焊接时,有时会出现掉件的问题,下面来给大家分享一下双面回流焊掉件原因和解决。

一、双面回流焊工艺掉件的原因

双面回流焊工艺掉件是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,主要原因有:

1、电子元件太重;

2、元件的焊脚可焊性差;

3、焊锡膏的润湿性及可焊性差;

4、焊接时的炉温没控制好;


回流焊保温区:其目的是将印刷线路板维持在某个特定温度范围并持续一段时间,使印刷线路板上各个区域的元器件温度相同,减少他们的相对温差,并使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用,去除元器件电极和焊盘表面的氧化物,从而提高焊接质量。一般普遍的活性温度范围是 135-170℃(以 SN63PB37 为例),活性时间设定在 60-90 秒。如果活性温度设定过高会使助焊剂过早的失去除污的功能,温度太低助焊剂则发挥不了除污的作用。活性时间设定的过长会使锡膏内助焊剂的过度挥发,致使在焊接时缺少助焊剂的参与使焊点易氧化,润湿能力差,时间太短则参与焊接的助焊剂过多,可能会出现锡球,锡珠等焊接不良。从而影响焊接质量。天龙动力机电设备(深圳)有限公司——贴片机行业领航者。

五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于一次回流焊印刷中,而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候,因为一次回流面有较大的器件,当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落,因此第二次回流时一般采用低温焊膏,当其达到熔点时但一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

六、配方成熟度不同。高温锡膏的配方相对来说更成熟,成分稳定,湿润性适中;低温锡膏配方相对来说,成熟度次一点,成分不稳定,容易干,粘性保持性差。


回流炉的基本参数有哪些呢?广东10温区回流炉设备

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锡膏在回流焊预热阶段特性变化:

回流焊预热阶段是把锡膏中较低熔点的溶剂挥发走。锡膏中助焊剂的主要成分包括松香,活性剂,黏度改善剂,和溶剂。溶剂的作用主要作为松香的载体和保证锡膏的储藏时间。预热阶段需把过多的溶剂挥发掉,但是定要控制升温斜率,太高的升温速度会造成元件的热应力冲击,损伤元件或减低元件性能和寿命,后者带来的危害更大,因为产品已流到了客户手里。另个原因是太高的升温速度会造成锡膏的塌陷,引起短路的危险,尤其对助焊剂含量较高(达10%)的锡膏。


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