3月6日先进陶瓷技术与设备展

我国碳化硅产业虽起步较晚，但近年来，在國家政策推动和地方积极产业布局下，我国逐步形成了覆盖衬底、外延、器件等环节的完整的第三代半导体产业链，并形成了以京津冀、长三角、珠三角等区域的第三代半导体产业集群。其中，京津冀区域集中了清华大学、北京大学、中科院半导体所等相关科研院所，并拥有天科合达、同光晶体、泰科天润、世纪金光等第三代半导体企业，初步形成较为完整的碳化硅产业链；长三角区域目前形成了以苏州为中心的氮化镓全产业链集群和以上海为中心的碳化硅功率半导体企业集群；珠三角区域作为国内集成电路产业资源集中地区，成立了多个研究基地，拥有包括东莞天域、东莞中镓、亚迪半导体等在内的第三代半导体相关企业。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕！展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点，整合全产业链资源，集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。诚邀您莅临参观！聚焦前沿技术，展示品质产品，2025年3月10日，来“中國‌國際先進陶瓷展览会”，与行业精英面对面交流！3月6日先进陶瓷技术与设备展

碳化硅产业各链条都在互相交融、跨界。系统级厂商方面，比亚迪从整车制造跨到碳化硅产业前端的衬底环节，吉利则向后端做到碳化硅芯片制造；在供应链Tier1厂商层面，博世和华为同样做到碳化硅芯片制造。高成本是制约碳化硅器件实现大规模商用及国产替代的主要因素，但碳化硅器件与传统硅基器件的差价正在缩小。SiCSBD产品价格自2017年的4.1元/A降至2020年的1.58元/A，与硅基器件差价约为3.8倍。2019至2020年，1200V和1700V的SiCMOSFET的平均价格跌幅达30%-40%，有助于其提升市场渗透率。“中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆开幕！五展联动；第17届中國‌國際粉末冶金及硬质合金展览会（PM CHINA）、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会（MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会（AM CHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会（POWDEX CHINA）同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。 诚邀您莅临参观！3月6日先进陶瓷技术与设备展深耕行业市场，开拓业务网络，新之联伊丽斯诚邀您相聚2025年3月10日中國‌國際先進陶瓷展览会！

碳化硅半导体属于高度技术密集型行业，具有较高的技术、人才、资金、资源和认证壁垒，高度依赖于技术及生产经验。受日益旺盛的需求影响，目前各路资本争相投资，碳化硅产业成为热门赛道。大量资本的涌入加剧了碳化硅的行业竞争。同时，全球碳化硅半导体行业市场集中度较高，市场份额主要被美国、欧洲、日本等國家和地区的企业占据，国内企业未来将面临國際先進企业和国内新进入者的双重竞争。若竞争过早进入白热化，会对大批初创科技型碳化硅企业的成长造成致命打击。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕！展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点，整合全产业链资源，集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观！

目前，陶瓷注射成型技术开始向精密化发展，研究与开发的重点由过去的高温非氧化物陶瓷(如氮化硅、碳化硅)扩展为氧化物陶瓷(如氧化锆、氧化铝)、功能陶瓷、生物陶瓷产品，种类越来越多，其主要应用领域如下。一、光通讯用精密陶瓷部件主要有光纤连接器用氧化锆多晶陶瓷插芯和陶瓷套管。因为其尺寸小、精度高、内孔直径只有125微米，因此只能采用注射成型。目前光纤连接器所需陶瓷插芯和陶瓷套管主要由中国制造，而日本京瓷、东陶、Adamand等国外公司生产的产品在不断减少。光纤连接器用陶瓷插芯与套管二、生物陶瓷制品主要包括人造陶瓷牙齿、种植牙陶瓷固定螺杆、人工关节、固定牙冠套、牙齿正畸用陶瓷托槽等，如图3所示。据世界卫生组织统计，牙齿畸形并发率约为49%，在美国50-60%的家庭都会进行牙齿正畸，必须配带牙齿矫形托槽。采用陶瓷注射成型生产的该类产品尺寸精度高且性能良好，在国内的市场前景开阔。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。赋能前沿智造，智领行业未来，“中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10日上海共创无限商机！

碳化硅外延需经过光刻、沉积、离子注入等前段工艺形成碳化硅晶圆，再经过减薄、封装等后段工艺分别形成碳化硅芯片、功率器件及功率模块。在制程上，SiC芯片与硅基器件的工艺类似，但SiC制备需要特殊设备，如高温离子注入机和高温热处理设备等。刻蚀、减薄等环节也需特殊设备。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕！五展联动；第17届中國‌國際粉末冶金及硬质合金展览会（PM CHINA）、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会（MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会（AM CHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会（POWDEX CHINA）同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点，整合全产业链资源，集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观！中國‌國際先進陶瓷展览会将于2025年3月10-12日在上海隆重举办，行业人士齐聚一堂，共襄盛会！2025年3月10日至12日华东区国际先进陶瓷技术展

提高材料性能，创新技术工艺，“中國‌國際先進陶瓷展览会：展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆开幕。3月6日先进陶瓷技术与设备展

在半导体制造领域，增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的关键途径。对于同一规格的芯片，随着晶圆尺寸增加，边缘管芯（Die）数量占比缩小，晶圆利用率大幅增加。按晶圆面积测算，一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积是6英寸晶圆面积的1.8倍，一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积则是4英寸晶圆面积的近4.3倍。根据Wolfspeed测算，一片8英寸碳化硅晶片可以产出845颗32mm2的芯片，是6英寸碳化硅外延晶片产出的近2倍；边缘管芯占比下降到7%，大幅度提高晶圆利用率，将进一步降低碳化硅芯片单位成本。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点，整合全产业链资源，集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕！诚邀您莅临参观！3月6日先进陶瓷技术与设备展