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第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，台为一个图就OK了。第七步，用激光打印机将TO***YER，BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误。-块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板-样。备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。客户下单来图定制的线路板，发给工程师评估，然后优化客户提供pcb线路板的工程资料.替换电路板克隆价格比较

SMD的特殊性--Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的比较大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（MissingPlns）”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。--5、网格状填充区（ExternalPlane）和填充区(Fill)--正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区*是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。上海大规模电路板克隆裁板---内检---压合---钻孔---孔化电镀---外层制作--外形加工---印刷---检验---成品.

一、跑锡造成的PCB短路1、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡；2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。二、蚀刻不净造成的PCB短路1、蚀刻药水参数控制的好坏直接影响到蚀刻质量。三、可视PCB微短路1、曝光机上迈拉膜划伤造成的线路微短路；2、曝光盘上的玻璃划伤造成的线路微短路。四、夹膜PCB短路1、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。2、板件图形分布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，形成夹膜造成短路。

目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用***。而在这些领域工程师们用的高速PCB设计策略也不一样。在电信领域，设计非常复杂，在数据、语音和图像的传输应用中传输速度已经远远高于500Mbps，在通信领域人们追求的是更快地推出更高性能的产品，而成本并不是***位的。他们会使用更多的板层、足够的电源层和地层、在任何可能出现高速问题的信号线上都会使用分立元器件来实现匹配。他们有SI（信号完整性）和EMC（电磁兼容）**来进行布线前的仿真和分析，每一个设计工程师都遵循企业内部严格的设计规定。所以通信领域的设计工程师通常采用这种过度设计的高速PCB设计策略。常规多层板工艺流程与技术。

DPI的意义是每英寸多少个点。也就是说扫描出来的图象上每两个点之间的距离就是1000/DPI，单位mil.如果DPI是400，那么图象上两点之间的距离是1000/400=2.5mil，也就是说这时的精度是2.5mil.这个是**科学的根据，所以有人说精度可以达到1mil以下，那是有前提的。其实抄板精度主要取决于原始的扫描精度。综上所述，在扫描板子时设定DPI就要根据实际板子所要求的精度而定，如果像手机板子线间距等精度要求在1mil以下，这时就需要扫描DPI就应该设定在1000DPI以上。目前市场上的扫描仪都可以满足这个条件。DPI越高，图片就越清晰，精度越高，但缺点是图片太大，对硬体要求较高，所以要根据具体情况具体设置。对于一般精度的板子一般采用400DPI就很好了，手机板之类的可设定在1000DPI以上。画出关键元器件的原理图.广东电路板克隆流程

确定 PCB的整体布局 在进行电路设计时，我们首先要确定 PCB的整体布局。替换电路板克隆价格比较

电路板维修修炼阶段。这个阶段是提高电路板维修技能的一个阶段，主要体现在维修速度方面。这时要提升对电路板中各种电路结构的组成、工作原理、作用、故障诊断流程、维修技巧等知识。掌握电路板中各个电子元件的基本走线，可以根据实物绘制电路板工作原理图，能够分析信号的来龙去脉，电源的供给等。1.外观检查法通过观察电路板是否有烧焦的地方，敷铜是否有断裂的地方，闻电路板上是否有异味，是否有焊接不良的地方，接口、金手指是否有发霉发黑的现象等。2.原理分析法该方法就是要分析一块电路板的工作原理，有些板比如开关电源对于工程师来说，不需要电路板图纸也能知道其工作原理及细节，对于工程师来说，知道其PCB线路板原理图的东西维修起来异常的简单。3.对比法对比法是无图纸维修电路板后常用的方法之一，实践证明有着非常好的效果，通过和好板的状态对比达到查出故障的目的，通过对比两块PCB线路板的各节点的曲线来发现异常。替换电路板克隆价格比较