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SMD的特殊性--Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的比较大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（MissingPlns）”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。--5、网格状填充区（ExternalPlane）和填充区(Fill)--正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区*是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。保险电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮，有的也没有什么痕迹，但绝不会烧焦发黑。贸易电路板克隆生产企业

在PCB抄板过程中，拆卸集成电路是一个非常重要的步骤。这是因为集成电路是PCB中更重要的组成部分之一，它们包含了许多关键的电子元件和电路。因此，正确地拆卸集成电路是确保PCB抄板成功的关键步骤之一。在本文中，带大家来详细看下PCB抄板过程中如何拆卸集成电路？1、准备工具在拆卸集成电路之前，您需要准备一些必要的工具。这些工具包括：烙铁、吸锡器、钳子、剪刀、镊子等。这些工具将帮助您轻松地拆卸集成电路，同时保护PCB不受损坏。2、确定集成电路的类型在拆卸集成电路之前，您需要确定集成电路的类型。这是因为不同类型的集成电路需要不同的拆卸方法。例如，DIP封装的集成电路可以通过钳子或镊子轻松地拆卸，而BGA封装的集成电路则需要使用热风枪或烙铁来拆卸。3、加热集成电路对于BGA封装的集成电路，您需要先加热它们。这是因为BGA封装的集成电路通常使用焊球连接到PCB上，而这些焊球需要加热才能松动。您可以使用热风枪或烙铁来加热集成电路。请注意，加热时间不宜过长，否则可能会损坏PCB或集成电路。电路板克隆批发厂家也是信号传输和电源供应的通道。

一、柔性电路板的优点1、可弯曲性：柔性电路板可以弯曲到一定程度，适用于复杂的三维结构中，特别是在小型化电子产品中应用。2、重量轻：相比于传统的刚性电路板，柔性电路板重量更轻。3、尺寸小：由于柔性电路板可以折叠和弯曲，因此其尺寸可以更小，可以适用于更加紧凑的电子产品中。4、可靠性高：柔性电路板采用聚酰亚胺薄膜或聚酰胺薄膜作为基材，这种材料具有优异的机械性能和化学稳定性，因此柔性电路板的可靠性更高。5、抗振性好：柔性电路板可以适应各种环境中的振动和冲击，因此抗振性好。6、节省空间：柔性电路板可以将电路布线紧密地放置在一起，从而节省空间，可以适用于更加紧凑的电子产品中。

2. 侵入型芯片***的一般过程侵入型攻击的第一步是揭去芯片封装（简称“开盖”有时候称“开封”，英文为“DECAP”，decapsulation）。有两种方法可以达到这一目的：第一种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。第一种方法需要将芯片绑定到测试夹具上，借助绑定台来操作。第二种方法除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外，还需要个人的智慧和耐心，但操作起来相对比较方便，完全家庭中操作。芯片上面的塑料可以用小刀揭开，芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行，因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接 （这就可能造成***失败）。元件之间的连接关系要画得清楚、正确； （3）元件之间不能有虚线连接.

6、点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产多层板抄板方法：其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板，我们怎样看到其内层乾坤呢？——分层。现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是**准确的。在绘制原理图时，我们要先把元器件摆放在 PCB上，再把电路板上所需要的关键线路用箭头表示出来。浙江电路板克隆板

所以我们把这5个引脚叫做1、3、5、6、7号。贸易电路板克隆生产企业

探针技术该技术是直接暴露芯片内部连线，然后观察、操控、干扰单片机以达到攻击目的。2.侵入型芯片***的一般过程侵入型攻击的第一步是揭去芯片封装（简称“开盖”有时候称“开封”，英文为“DECAP”，decapsulation）。有两种方法可以达到这一目的：第一种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。第一种方法需要将芯片绑定到测试夹具上，借助绑定台来操作。第二种方法除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外，还需要个人的智慧和耐心，但操作起来相对比较方便，完全家庭中操作。芯片上面的塑料可以用小刀揭开，芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行，因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接（这就可能造成***失败）。贸易电路板克隆生产企业