上海点胶加工批量定制

    电子产品的壳体如今随着众多的电子产品有多种类型的样式，有些壳体在生产时用户可以考虑使用自动点胶机完成这种特殊涂胶要求喔，操作使用自动点胶设备进行电子壳体涂胶效果显得怎样呢？包括是否能够有效满足于生产的大致需要或者说在涂胶效果与效率方面机器表现效果如何呢？***小编将会带您深入认识一下该设备涂胶效果。能够满足电子产品壳体点胶加工的设备为自动点胶机，这是一款能够使用比较高的粘度的胶水来进行电子产品壳体点胶加工的设备，在搭配点胶阀方面也是能够特别符合高粘度涂胶要求而制定的，包括电子产品壳体点胶加工会使用到硅胶、热熔胶或者UV胶进行填充，因为硅胶、热熔胶或者UV胶这些胶水粘接效果好且整体密封性很好，当经电子产品壳体点胶加工涂覆后凝固之后还有一定的弹性优势存在，所以特别符合这里行业的电子产品壳体点胶加工要求，由于电子产品壳体点胶加工所用胶水粘度很高使用点胶阀需要特别注意，不然的话可能无法完成这部分电子产品壳体点胶加工要求。自动点胶机是一款标准型的桌面式三轴涂胶机，搭配胶水压力桶、点胶阀和控制器进行使用，在电子产品壳体点胶加工涂胶方面表现得非常好，包括每一条线都是呈笔直状态进行调整。扬州全自动点胶加工厂家，源头厂家，价格更优惠！上海点胶加工批量定制

    根据数据，以下几点是他们认为在点胶过程中**容易出现问题的因素：•点胶的一致性；•点胶的准确性；•设备维护；•如何加快节拍；•胶的浪费；•操作员培训；•返工和维修；点胶的一致性进行小批量生产时，这个问题**为常见和棘手。约44％的受访者表示，由于是小批量生产，往往采用手工操作，而非自动化机器人。而使用手工方法时，每个工件之间的一致性是比较大的挑战。由于操作人员随时会变动，能够有一致性才是奇怪的事情。而当制造商使用更先进的自动化设备进行点胶时，一致性问题稍有改善。使用气动台式点胶机（air-poweredbenchtopdispenser）的采访者中有37％认为，一致性问题是一个挑战。使用气动阀系统（pneumaticvalvessystems）的受访者中有32％认为一致性问题是一个挑战，而使用容积式点胶系统（positive-displacementdispensingsystem）的受访者中只有26％表示这是一个挑战。当然，我们不能把所有复杂问题都用自动化设备替代手工操作来解决，尽管改善点胶设备可以改善一致性的问题，但是遵循一些简单的准则也可以有所进步，例如气泡问题。因为气泡是破坏胶水性能和一致性的罪魁祸首之一，我们可以想办法减少流体中的气泡。比如，在点胶之前。 常州点胶加工生产基地杭州全自动点胶加工厂家，来图定制、样品定制及各种非标定制，源头厂家，价格更优惠！

    [0060]步骤S4，将点胶针头200向上移动距离H1后，采用寸进方式每次向下移动一距离h，至微动开关，记录此时第三方向坐标为Z1。h＜H1＜H。说明书4/6页8CNB8[0061]具体地，通过第三驱动件13将点胶针头200向上移动，随后，控制点胶针头200寸进(每次移动相同的距离)下移，每次向下移动，至接触微动开关，触发微动开关，使点胶针头200停止移动，记录此时第三方向的坐标为Z1。[0062]步骤S5，将点胶针头200向上移动一距离H2后，采用寸进方式每次向下移动一距离h，至微动开关，记录此时第三方向坐标为Z2。h＜H2＜H1。[0063]具体地，通过第三驱动件13将点胶针头200向上移动，随后，控制点胶针头200寸进下移，每次向下移动，至接触微动开关，触发微动开关，使点胶针头200停止移动，记录此时第三方向的坐标为Z2。[0064]步骤S6，判断|Z1‑Z2|的大小是否小于等于设定值A：[0065]步骤S61，若小于等于A，则第三方向校正完成，点胶针针尖位置Z为(Z1+Z2)/2；[0066]步骤S62，若大于A，记录重复次数N，重复次数N小于预定值n时，则将原Z2定义为Z1，重复步骤5，并进行步骤S6判断；[0067]步骤S63，若大于A，且重复次数N大于预定值n时，则发出警报。

    4.元器件偏移；现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。5.固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片；现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。6.固化后元件引脚上浮／移位；现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。 自动点胶加工厂家哪里找，工艺怎么样？

    波峰焊后会掉片故障现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规定值,有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染。解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。固化后元件引脚上浮/移位故障现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整SMT贴片工艺参数。 青海全自动点胶加工厂家，来图定制、样品定制及各种非标定制，源头厂家，价格更优惠！徐州机械点胶加工

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    塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点，我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点胶加工后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装、固化来加以避免。6.元器件掉入波峰焊料槽有时QFP、SOP等大型器件，在波峰焊时，由于自身的重量和焊料槽中焊料的应力超过贴片胶的粘接力，脱落在焊料槽中，原因就是贴片胶量太少，或是由于高温引起粘接力下降。所以，在选择贴片胶时，更要注意它在高温时的粘接力。总结：要把点胶加工做好，并不是根据我们所看到的，是要我们细心的去观察机器运作当中的每一个小细节，只有这样才可以做点胶加工做得更好，这样可以在一定程度上减少生产时间。 上海点胶加工批量定制