南京PA4025-WP加热板

    加热板搅拌器加热搅拌器加热板&搅拌器附件出色的性能与智能技术令人印象深刻的高性能、高安全性和操作简便性，使您能够轻松找到比较符合您实验室要求的加热设备。我们***的加热板、搅拌器、加热搅拌器以及相关附件可以完全满足任何实验室需求。广受欢迎的加热板和搅拌器高级加热搅拌器实验室加热板和搅拌器专题目录实验室加热板我们均匀加热的加热板能够提供多种获得可重现结果的能力，包括温度稳定性、耐用性以及远程控制访问的能力，以实现安全性和便捷性。搅拌器我们的搅拌器产品组合在大多数应用中可达到2400rpm的转速，且在严苛的细胞培养应用中保证可靠性、安全性和运行性能，将根据您的全部实验室需求为您提供解决方案。加热搅拌器从**基本的搅拌设计到适合危险应用的防爆型加热搅拌器，我们的加热搅拌器可以提供精细的控制和可重复性，满足您的各种应用需求。加热板与搅拌器附件我们***的搅拌器控制设备和附件能够补充您的加热板和搅拌器，帮助确保您获得正确装备以快速设置好您的搅拌器。具有在显影液中溶解性的性质，同时具有耐腐蚀性的材料。南京PA4025-WP加热板

    本实用新型涉及等离子体cvd晶圆加热器的领域，尤其涉及一种等离子体cvd晶圆加热器用表面修磨装置。背景技术：随着半导体技术的不断飞速发展,单个芯片上所承载的晶体管数量以惊人的速度增长,与此同时,半导体制造商们出于节约成本的需要迫切地希望单个晶圆上能够容纳更多的芯片,这要求更加精细的制造工艺.一种常用的工艺是等离子体化学汽相淀积(pecvd).化学汽相淀积(pecvd)一般用来在半导体晶圆衬底上淀积薄膜,气体起反应在晶圆加热器表面形成一层材料；等离子体cvd晶圆加热器是半导体芯片加工的关键设备，起承载吸附晶圆及提供加热的作用,随着使用次数增加,晶圆在工艺过程中和等离子体cvd晶圆加热器表面接触,高温状态晶圆加热表面的铝材会被晶圆不停磨损,导致晶圆加热器表面平整度及吸附区域尺寸变差,吸附力下降,导致工艺无法正常完成,工艺结果变差。因此就需要将等离子体cvd晶圆加热器表面进行修复,保证表面的平整度和吸附区域尺寸,保证工艺正常进行；现有技术的修复方法是使用数控机床或手工进行修复,但是存在材料去除量较大，数控机床一次去除量为，导致晶圆加热器的可修磨次数少，使用成本高；另外晶圆加热器表面沟槽多、材料太软，导致不好控制表面平整度。江苏PH131B加热板沉积利用PECVD沉积一层无掺杂氧化层，保护元件，并进行退火处理。

    电热恒温加热板由箱壳、微晶玻璃加热面、陶瓷纤维加热盘及高温镍镉炉丝，控制盒构成。箱壳分两种：一种为全不锈钢，另一种为较好的碳钢冲压而成。表面静电喷塑。温控采用智能型数码显示温控器，控温准确可靠。电热恒温加热板使用方便，散热均匀，坚固耐用。因其电热丝暗藏于壳体内部，不裸露外表，适用于不能直接接触明火的物品加热，保温作用。该产品用于大专院校、石油化工、医药、环保等实验室液体加热用。电热恒温加热板维护保养及注意事项：1.每次使用结束后，关掉电源开关。2.长时间不用需拔掉电源插头，并将加热板放在干燥处并套好塑料防尘罩。3.仪器在维修前必须先清理干净。4.使用说明书在使用过程中要保存好。5.加热板将不对纂改保护装置而造成的财产、人和物产生的损失负责。6.将对不遵守规定和预防措施而造成的财产，人和物造成的损失概不负责。7.将对使用不负责任，以及不按使用说明书说明操作造成的缺陷和功能障碍不负责。8.确保定期的检查维护所有的操作是否正常，包括清洁，定期检查和保证仪器使用时的安全性。

    实际关乎一种mocvd反应腔用加热板。背景技术：半导体芯片在发育时，对温场的均匀性要求较高，因此一种加热均匀且使用寿命较久的加热板对半导体芯片的制作具有至关关键的效用。通过检索，在**称谓：一种用以mocvd装置的钨涂层加热片及其制备方式（cnb）中公开了一种加热片，但是这种加热片由于中心为镂空构造并不适合半导体领域的芯片发育采用。在目前，芯片生长中用到到的加热板的构造如附图1所示，中间是形状为ω的热弧板1，在热弧板1的两侧分别连通两组拱形热片2，两组半圆形热片2是直线对称的，在半圆形热片2的自由端是分别接着电源的左电极和右电极。将这种传统的加热片放在陶瓷上通电后给上方的芯片提供平稳的热源。这种平板型加热板是一种电阻式加热方法，通过热辐射的方法，给上方的生长芯片的载体（石墨盘）加热，提供芯片生长所需的热能和温场。由于加热板的空隙22部分对应上方的载盘位置的是从未直接热辐射加热的，石墨盘此部分的受热能量是靠其他部分的热传导。另外，石墨盘是通过高速转动的（1000rpm）实现载体（石墨盘）的表面温场的均匀性（±℃）。传统的对称式构造加热片中，加热板的空隙22部分是分布在同一个同心圆圆弧上。该锅炉因不易发生、不易泄漏有害气体、噪音小而普遍使用。

    这也使得控制温度在目标温度士20°C范围内波动，波动范围较大。发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种能够在高频加热时将工件温度控制在目标温度士5°C范围内的温度控制装置及方法。为达到上述目的，本发明提供一种高频加热时精确控制温度的装置及方法，其中，装置包括有对物件进行升温的高频机，监测物件温度并反馈正比电压信号的温度测控模块和接收电压信号并控制高频机输出功率的信号调理模块。加热方法，包括有如下步骤第一步，开始高频加热，高频机满负荷加热升温，温度测控模块监测物件温度，当物件温度距目标温度80120°C时，改为动态功率加热；第二步，温度测控模块根据不同温度，反馈与温度成正比的电压值，信号调理模块根据电压值的大小反比例调节高频机的功率输出，使其越接近目标温度，输出功率越小；第三步，信号调理模块动态调节高频机的功率输出，物件温度保持在目标温度值的士5°c的范围内。采用上述技术方案所达到的技术效果是信号调理模块接受温度测控模块的信号，动态调节高频机的功率输出，使得物件温度越接近目的温度时，高频机的输出功率越小，减小因高频时间断开滞后造成的误差，可将工件温度控制在目标温度的士5°C范围内。进一步。搅拌器附件优异的性能与智能技术令人印象深深的高性能。ASONE亚速旺加热板HPRB-6040

外筒体4顶端与中心加热筒2顶端位于同一平面。南京PA4025-WP加热板

    4为限位柱；5为温度传感器；6为过温保护器；7为隔热环；11为***加热区域；12为第二加热区域；13为第三加热区域；14为第四加热区域；15为第五加热区域；16为第六加热区域；17为第七加热区域。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。实施例一、本实施例的晶圆加热器的结构如图1至4所示包括：加热盘1、底板2和垫柱3加热盘1第二面上设有七个加热区域，分别为***加热区域11、第二加热区域12、第三加热区域13、第四加热区域14、第五加热区域15、第六加热区域16和第七加热区域17；***加热区域11设置于中心区域，第二加热区域12和第三加热区域13设置于***加热区域11外圆周，第四加热区域14、第五加热区域15、第六加热区域16和第七加热区域17设置于第二加热区域12和第三加热区域13外圆周；每个加热区域上均设置有若干弧形凹槽，且每个加热区域内的弧形凹槽均与相邻的弧形凹槽连接，使每个加热区域内的弧形凹槽形成串联；每个加热区域内均设置有一根加热丝，加热丝嵌于弧形凹槽内；底板2与加热盘1，使加热丝固定于加热盘1上。垫柱3为peek材料，高度为，设置在加热盘1上。南京PA4025-WP加热板

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