北京插件波峰焊加工厂家

时间:2022年06月10日 来源:

什么是波峰焊?波峰焊是指将熔融的钎料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,在钎料液面形成一特定形状的钎料峰,装载了元器件的PCB以某一特定角度,并以一定的浸入深度穿过钎料波峰而实现焊点的钎接过程称为波峰焊接。波峰焊工艺优点:1.省工省料,提高了生产效率,降低了生产成本。2.电路板接触高温焊锡工夫短,可以减少电路办的翘曲变形。3.消除了人为因素对产品质量的干扰和影响,提高了焊点质量和可靠性。4.波峰焊机的焊料充沛活动,有利于进步焊点质量。5.由于采用了良好的排气系统,改善了操作环境和操作者的身心健康。6.熔焊锡的外表浮层抗氧化计隔离空气,只要焊锡波表露在空气中,削减了氧化的时机,可以削减氧化渣带来的焊锡浪费。7.一致性好,确保了产品安装质量的一致性和工艺的规范化、标准化。8.可以完成手工操作无法完成的工作。波峰焊品质检查:检测锡质:每半年1次,从锡缸中取样熔锡约50克,倒在纸盒中冷却,作好锡炉标识。北京插件波峰焊加工厂家

波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。熔融的焊料波作为热源,它一方面流动以冲刷引脚焊区,另一方面也起到了热传导作用,引脚焊区正是在此作用下加热的。采用银铅焊料时,熔融焊料温度通常控制在245℃左右。为了保证焊区升温,焊料波通常具有一定宽度,这样,当组件焊接面通过波峰时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中,一般采用一个波峰,而且波峰比较平坦。随着无铅焊料的使用,目前多采取双波峰形式。焊点的形成过程。元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了一条途径。当引脚接触到焊料波后,借助于表面张力的作用,液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进一步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB顶部焊盘后,在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气,从而填充了通孔,在冷却后较终形成了焊点。北京插件波峰焊加工厂家波峰焊接工艺质量控制要求:定期检查:根据波峰焊机的开机工作时间。

波峰焊接工艺质量控制要求:1.严格制度:填写操作记录,每2小时记录次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查,发现焊接质量问题,及时调整参数,采取措施。2.定期检查:根据波峰焊机的开机工作时间,定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于限时,可添加些锡,如杂质含量超标,应进行换锡处理。3.保养制度:经常清理波喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。波峰焊工艺参数的综合调整:工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。焊接温度和时间是形成良好焊点的要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整工艺参数时先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的一个波峰般在235~240℃/1s左右,第二个波峰—般在240-260℃/3s左右。

波峰焊接各工艺的作用:波峰焊喷雾系统的主要功能是将助焊剂均匀的喷洒在印制电路板上,波峰焊助焊剂主要是帮助被焊接产品清理氧化层,使产品在焊接时更容易上锡,抗氧化时间长一些。2、波峰焊预热的作用:①助焊剂中的溶剂被挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去掉印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用;③使PCB板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。3、在双波峰焊系统中,湍流波的冲击波部分防止漏焊,它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入,从而透人窄小间隙。喷射方向与线路板进行方向相同。单就冲击波本身并不能适当焊接元件,它给焊点上留下不平整和过剩的焊料,因此需要第二个平滑波消除了由第个冲击波产生的毛刺和焊桥。平滑波实际上与传统的通孔插装组件使用的波样。因此,当传统组件在台机器上焊接时,就可以把冲击波关掉,用平滑波对传统组件进行焊接。4、波峰焊冷却系统主要负责降低热能对元器件的损害,提高PCB基板铜箔的粘接强度等。波峰焊:传统的波峰焊中,一般采用一个波峰,而且波峰比较平坦。

波峰焊波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高度进行焊接,以压锡深度为PCB厚度的1/2-1/3为准,这样可以液态波峰焊锡对线路板元器件形成一定的压力,可以使元器件与线路板焊盘能够紧紧焊接在一起。如果不能达到波峰焊波峰高度标准,如果波峰焊波峰高度达不到就会造成许多的线路板元器件与线路板不能焊接在一起形成漏焊的波峰焊不良现象;如果波峰焊波峰高度过高就会造成波峰焊溢锡的现象发生。波峰焊波峰高度标准要控制在印制板厚度的2/3处,适当的调整波峰焊波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔,达到使线路板上元器件都能完整的与线路板焊接在一起。如果波峰焊波峰高度过高就会造成波峰焊溢锡的现象发生。无锡电路板波峰焊代加工厂电话

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在选择性波峰焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力,而是为了去掉溶剂预干燥助焊剂,在进入焊锡波前,使得焊剂有正确的粘度。在焊接时,预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素,PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性波峰焊接中,对预热有不同的理论解释:有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前,进行预热;另一种认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性波峰焊接的工艺流程。北京插件波峰焊加工厂家

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